Deutschland

Markierung auf IC-Paketen

Marking on IC package

Markierung auf IC-Paketen

Die hochkontrast Markierung von IC-Paketen wird um so schwieriger, je dünner die IC-Pakete werden. Die hochkontrast Markierung ohne Gravieren ist erforderlich, damit keine Beschädigungen auftreten. Hier bietet der Laser der Modellreihe MDV klare Vorteile.

Vorteil

Aufgrund des 300 mm breiten Bereichs verringert sich die Notwendigkeit der Koordinatenerfassung auf Objekttischen.

3-Achsen-Faser Beschriftungslaser