Trennen von fehlerhaften Bauteilen nach dem Drahtbonden

Nach dem Drahtbonden wird eine Überprüfung durchgeführt, um defekte und nicht verbundene Chips zu identifizieren. Um zu verhindern, dass fehlerhafte Chips in nachfolgende Prozesse übernommen werden, werden die Anschlussdrähte sauber durchtrennt, um sicherzustellen, dass sie bei der elektrischen Überprüfung zuverlässig identifiziert werden können.