Wafer-Band-Schneiden/Entfernen/Beschriften

Vor dem Schleifen der Unterseite wird das zum Schutz der Wafer-Oberfläche angebrachte Wafer-Band abgeschnitten. Vor dem Entfernen wird das Wafer-Band mit einem Laser bestrahlt, um die Adhäsion zu verringern. Die Beschriftung wird auch auf dem Würfelband angebracht, bevor der Wafer geschnitten wird.