Messung der Referenzhöhe für Montageprozesse

Die Modellreihe CL kann für die Messung des Abstands zu den Leiterplatten verwendet werden. Durch die individuelle Anpassung der Z-Achse (Höhe) beim Bestückungsvorgang auf jeder Platine kann die Fehlerrate deutlich gesenkt werden. Der ultrakompakte Messkopf sorgt dabei für eine einfache Montage auch bei Nachrüstungen.