Neigungsprüfung nach dem Flip-Chip-Bonden

Überprüft wird die Neigung der Elemente nach dem Bonden. Die Modellreihe CL verwendet das mehrfarbige Konfokalverfahren, welches eine koaxiale Messung ermöglicht. Unabhängig davon, ob die zu messenden Oberflächen spiegelnd oder rau sind, können sie in der gleichen Ausrichtung gemessen werden, wodurch eine einfache und sehr präzise Prüfung erreicht wird.