Wafer-Kantenprofil

Wafer mit großem Durchmesser werden so geschliffen, dass einige Millimeter des Außenumfangs übrig bleiben, um das Risiko von Beschädigungen während des Transports zu verringern. Die Modellreihe LJ-X kann die Form der äußeren Peripherie, wie z. B. Breite und Höhenunterschiede, direkt messen. Ihre Form kann durch Drehen des Wafers entlang des gesamten Umfangs geprüft werden.