Wafer-Dickenmessung

Für die Modellreihe CL steht eine spezielle Messkopfhalterung zur Verfügung, mit der über eine integrierte Softwarefunktion die Ausrichtung der optischen Achsen zweier Sensoren kinderleicht geprüft und optimiert werden kann. Dies erlaubt bisher unerreichte Genauigkeiten. Somit wird eine stabile Vermessung von Wafern mit rauer Oberfläche direkt nach dem Schleifen ermöglicht.