Optische Prüfung der Montage von Leiterplatten-Komponenten

Der 3D Laser-Snapshot-Sensor der Modellreihe LJ-S8000 kann die Höhe und Neigung von montierten Leiterplattenkomponenten prüfen. Die Modellreihe LJ-S8000 ermöglicht eine 100%-Inline-Inspektion von Objekten, die bisher durch Sichtprüfungen oder Stichproben mit Messschiebern oder Mikrometern geprüft wurden. Bisherige Prüfverfahren können dank der 3D-Prüfung automatisiert werden.

3D Laser-Snapshot-Sensor

Modellreihe LJ-S8000

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