Sonstige Anwendungsbeispiele von Bildverarbeitung in der Elektroindustrie

Bildverarbeitungssysteme wurden bei verschiedenen Prüfungen in der Elektronikindustrie eingeführt.

Überprüfung der Ausrichtung von Chip-Komponenten

Bislang wurde die Ausrichtung von Chipkomponenten visuell überprüft. Diese Art der Überprüfung ist mit hohen Lohnkosten, schlechter Qualität und schlechter Produktionseffizienz verbunden.

Die Modellreihe XG-X/CV-X bietet eine große Auswahl an Objektiven und Beleuchtung. Die einzigartige OCR-Funktion ermöglicht eine stabile Prüfung unabhängig von Schwankungen der Markierungsdichte, der Zeichenneigung und -größe. Die Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung erhöht die Produktionseffizienz.

Prüfung auf fehlende Lötpaste auf BGA-Leiterplatten

Überprüfen, ob zu wenig (Cream)-Lötpaste auf BGA-Leiterplatten aufgetragen wurde. Bildverarbeitungssysteme wurden bislang eingesetzt, um das Vorhandensein der Lötpaste zu überprüfen, aber es war schwierig, die Menge der Lötpaste genau zu beurteilen.

Die Modellreihe XG-X/CV-X kann nicht nur das Vorhandensein von Lötpaste prüfen, sondern auch die Menge in Bezug auf die Fläche prüfen. Dies ermöglicht die Beurteilung, ob die Menge angemessen ist oder nicht. Ein frühzeitiges Erkennen von Verbundfehlern an BGA-Leiterplatten durch unzureichende Paste verhindert, dass fehlerhafte Werkstücke in großen Stückzahlen hergestellt werden.

Zu wenig Paste

Leiterplatte

Prüfung der Beschriftungsstärke an Elektrolytkondensatoren

Obwohl Bildverarbeitungssysteme auch bisher Beschriftungszeichen erkennen konnten, konnten sie kleinste Unterschiede wie Stärke oder Verblassen nicht unterscheiden.

Die Modellreihe XG-X/CV-X bietet mit ShapeTrax eine schnelle und hochpräzise Profilsuchfunktion, um die Position und Neigung der Zeichen zu korrigieren und die Beschriftungsstärke der Zeichen im Rahmen einer Dichteprüfung zuverlässig zu überprüfen.

Zählen von SD-Karten in einer Schiebemulde

Die Anzahl der SD-Karten auf einer Schiebemulde zählen. Bisher wurden zwei oder mehr S/W-Kameras verwendet, da sie eine geringe Anzahl von Bildpunkten hatten. Die Umrüstung dauerte daher sehr lange.

Die Modellreihe XG-X/CV-X unterstützt eine Reihe von hochauflösenden Kameras, darunter ein 21-Megapixel-Modell, mit dem eine einzelne Kamera Prüfobjekte über große Flächen hinweg zählen kann. Die schnelle, hochpräzise Profilsuchfunktion ShapeTrax kann viele SD-Karten sofort erkennen, um eine zuverlässige Zählung zu gewährleisten. Der Einsatz einer Farbkamera ermöglicht gleichzeitige Prüfungen wie z. B. die Identifizierung verschiedener Typen und Ausrichtungen, was die Produktionseffizienz erhöht.

Zählen von winzigen Chips und Prüfen auf fehlerhafte Beschriftung

Die Anzahl winziger Chips zählen und auf fehlerhafte Beschriftungen überprüfen. Bei den bisher eingesetzten Bildverarbeitungssystemen war das Sichtfeld für eine einzelne Prüfung klein. Die Prüfung musste mehrmals wiederholt werden, was sehr zeitaufwändig war.

Die Modellreihe XG-X/CV-X unterstützt hochauflösende Kameras mit 21 Megapixeln, die die Pixelauflösung erhöhen, so dass Sie die Prüfung mit nur einem Bild abschließen können. Die hochpräzise Profilsuchfunktion ShapeTrax erlaubt mehrere Suchversuche, bis zu 999 Mal, so dass Sie auch über große Flächen hinweg viele Chips gleichzeitig suchen und zählen können.

Drahtbonden prüfen

Nach dem Bonden auf gebrochene oder falsch ausgerichtete Drähte prüfen. Herkömmliche Bildverarbeitungssysteme mit geringer Pixelzahl konnten nicht auf winzige Fehlausrichtungen oder gelöste Kabel prüfen.

Die Modellreihe XG-X/CV-X ermöglicht die Auswahl einer hochauflösenden Kamera mit 21 Megapixeln. Sie ermöglicht eine hochpräzise Prüfung auf Fehlausrichtungen beim Drahtbonden sowie auf abgelöste oder gebrochene Drähte.

Teilenummern erkennen

Erkennen Sie auf elektronischen Bauteilen aufgebrachte Zeichen. Die Erkennung mit den bisher eingesetzten Bildverarbeitungssystemen war manchmal instabil, da sich die Zeichenformen oder der Kontrast zwischen den Zeichen und dem Hintergrund änderten. Es war auch schwierig zu erkennen, welche Parameter in diesen Fällen angepasst werden sollten, was zu einem hohen Arbeitsaufwand bei der Lösung des Problems führte.

Die Modellreihe XG-X/CV-X bietet eine Funktion zum Registrieren von Zeichenvarianten („Submustern“), um die Registrierung mehrerer Muster zu ermöglichen, die die Variationen eines Zeichens darstellen. Dies ermöglicht eine stabile Erkennung. Da der Fortschritt der Zeichenextraktion während des Betriebs in einer Wellenform überprüft werden kann, können Anpassungen visuell und reibungslos vorgenommen werden.

Erkennung von Fehlstellen und laserbeschrifteten Zeichen

Identifizieren Sie schlechte Markierungen und mit einem Laser aufgebrachte Zeichen. Herkömmliche Bildverarbeitungssysteme konnten schlechte Beschriftungen und markierte Zeichen nicht gleichzeitig erkennen, so dass eine visuelle Prüfung erforderlich war.

Die Modellreihe XG-X/CV-X verwendet Bildverarbeitung, um feine Unterschiede zwischen schlechten Beschriftungen und Zeichen hervorzuheben, um eine Prüfung zu ermöglichen. Die Verwendung einer Farbkamera ermöglicht die Beurteilung von Farbunterschieden.

Prüfung der Transistorbeschriftung

Prüfen Sie die auf Transistoren aufgebrachte Zeichen. Die Verarbeitungsgeschwindigkeit der bisher eingesetzten Bildverarbeitungssysteme war so gering, dass die Bandgeschwindigkeit an die Prüfgeschwindigkeit angepasst werden musste.

Die Modellreihe XG-X/CV-X ist in der Lage, die auf den Transistoren markierten Zeichen inline zu prüfen. Ein einziges Bildverarbeitungssystem ermöglicht die Kontrolle nicht nur der markierten Zeichen, sondern auch des Aussehens und des Vorhandenseins, was die Effizienz der Produktion erhöht.

Überprüfung von falsch ausgerichteten Werkstücken vor dem Formen

Bestätigen Sie die Position des Werkstücks in einer Form. Konventionell wurde die Position der Werkstücke sichtgeprüft. Die Position variierte je nach Mitarbeiter.

Die Verwendung eines Bildverarbeitungssystems zur Überwachung des Inneren einer Form ermöglicht eine genaue Beurteilung der richtigen Position des Werkstücks. Falsch ausgerichtete Werkstücke können zu schweren Schäden einschließlich Werkzeugbruch oder Produktionsstillstand führen. Ein Bildverarbeitungssystem kann diese Probleme verhindern.

Gleichzeitige Prüfung auf Abstand und Komplanarität

Prüfen Sie gleichzeitig Abstand und Komplanarität. Bislang wurden Abstände und Komplanarität getrennt geprüft. Konfiguration und Einrichtung mussten separat durchgeführt werden, was eine Menge Arbeit bedeutete.

Die Modellreihe XG-X/CV-X kann bis zu vier Kameras mit einer einzigen Steuereinheit steuern, was den Aufwand für die Prüfungen erheblich reduziert. Da Neigung und Komplanarität mit einer einzigen Station genau geprüft werden können, lassen sich auch die Kosten für die Prüfung reduzieren.

Prüfung von elektronischen Bauteilen aus mehreren Winkeln

Prüfen Sie elektronische Bauteile auf Oberflächenfehler und angehobene Anschlüsse. Die Sichtprüfung wurde in der Regel mit S/W-Kameras durchgeführt. Die Prüfung konnte keine Fehler wie Unregelmäßigkeiten an den Formen oder Anschlussflächen erkennen, welche die Fehlfunktionen verursachten.

Die Farbe-zu-Graustufen-Verarbeitung der Modellreihe XG-X/CV-X kann ausreichende Unterschiede in der Schattierung zwischen den Defekten und dem Hintergrund erkennen. Dadurch werden Fehlfunktionen reduziert und die Prüfausbeute deutlich verbessert. Neben dem einzigartigen Kantenerkennungsprinzip bietet das System die Trendkantenfunktion, die innerhalb eines Bereichs automatisch scannt und die Maximal- und Minimalwerte der Kantendaten aller Punkte berechnet. So kann der exakte Zustand der Klemmen erkannt werden.

Prüfung von Kondensatoren auf defekte Kontakte

Erscheinungsbild, Leitungsabmessungen und Krümmung der Leitungen an Elektrolytkondensatoren überprüfen. Bisher wurden einfache Kantenprüfwerkzeuge nur zur Überprüfung von Teilabmessungen eingesetzt.

Das Trendkanten-Prüfwerkzeug der Modellreihe XG-X/CV-X verwendet ein einziges Prüffenster, um die Kantenpositionsdaten für mehrere Punkte zu erhalten und eine detailliertere Dimensionsprüfung vorzunehmen. Die Kombination aus dem Verarbeitungsmodus Linie und einer Winkelmessung ermöglicht die Winkelprüfung der Zuleitungen von Elektrolytkondensatoren. Die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung ermöglicht eine 100%-Prüfung mit hoher Genauigkeit.

Prüfen des Drehwinkels von D-förmigen Linsen für Smartphones

Prüfen Sie die Rotationsposition von D-förmigen Linsen für Smartphone-Kameras. Die Position des minimalen Radius wurde mit dem Trendkanten-Positionsmodus konventioneller Bildverarbeitungssysteme ermittelt. Manchmal ist die Kantenerkennung aufgrund von Staub oder anderen Lärmquellen fehlgeschlagen.

Der Modus „Trend Kantendefekt“ der Modellreihe XG-X/CV-X kann nur den D-förmigen Schnittbereich des Objektivs stabil erkennen, ohne von subtilen Veränderungen beeinflusst zu werden. Der Modus „Trend Kantendefekt“ kann eingestellt werden, um den konkaven Teil einer vorgegebenen Länge oder eines noch längeren Abschnitts zu finden.

Prüfen von ICs

Führen Sie an ICs verschiedene Prüfungen auf gebogene Leitungen oder Stiftabstände durch. Dedizierte Prüfmaschinen wurden verwendet, aber je nach Prüfgegenstand und Produkttyp mussten verschiedene Maschinen vorbereitet werden, was teuer und arbeitsintensiv war.

Die hochpräzise Modellreihe XG-X/CV-X kann schnell mehrere Prüfungen durchführen, die bisher nur mit speziellen Maschinen möglich waren, wie z. B. das Prüfen von Mittenabständen an IC-Anschlüssen, Erkennung von verbogenen oder fehlenden Leitungen, Beschriftungs- und Ausrichtungsprüfungen.

Prüfung auf unsachgemäß geschweißte Batterie-Anschlussklemmen

Überprüfen Sie die Position der Batterieklemmen. Die Erkennung war mit den bisher eingesetzten Bildverarbeitungssystemen schwierig, da es unmöglich war, fehlerhaft geschweißte Batterie-Laschen genau zu prüfen.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X können die Schweißpunkte mit dem Blob-Werkzeug zunächst als schwarze Klumpen und anschließend die Abstände zwischen den Schwerpunktkoordinaten mit dem Dimensionen/Geometrie-Tool erkannt werden. Dadurch wird eine zuverlässige 100%-Prüfung mit einer Prüfzeit von zehn Mikrosekunden pro Batterie erreicht.

Prüfung der Einbaulage eines Schalters

Überprüfen Sie die Position, an der ein Schaltknopf montiert wurde. Herkömmliche Bildverarbeitungssysteme konnten das Profil des Bereichs mit geringem Kontrast nicht exakt erfassen.

Die Modellreihe XG-X/CV-X kann den Abstand zwischen der Mitte der Bohrung im Schaltkörper und den Koordinaten der Mittelposition der Taste mit dem Dimensionen/Geometrie-Tool prüfen. Die hochpräzise Profilsuchfunktion ShapeTrax ermöglicht eine zuverlässige Erkennung des Profilbereichs mit geringem Kontrast, um eine stabile Positionskontrolle zu gewährleisten.

Erkennung von Verbrennungen oder Kurzschlüssen an Steckergehäusen aus Kunststoff

Erkennen Sie Defekte an einem Kunststoffgehäuse, wie z. B. Einbrände, Flecken oder Kurzschlüsse. Bisherige Bildverarbeitungssysteme konnten subtile Veränderungen nicht erkennen.

Der Fleckenerkennungsmodus der Modellreihe XG-X/CV-X ermöglicht eine einfache und zuverlässige Erkennung von Defekten am Kunststoffgehäuse wie Einbrände, Flecken oder Kurzschlüsse.

Prüfung von Qualitätsmerkmalen an Chip-Kondensatoren

Erkennen Sie Werkstofffehler, Flecken oder Risse auf Kondensatoroberflächen. Bisher wurden Mängel einzeln geprüft und im letzten Schritt visuell überprüft. Die Prüfung erforderte einen enormen Arbeitsaufwand.

Die Einführung eines Bildverarbeitungssystems ermöglicht eine stabile Sichtprüfung auf Werkstofffehler oder Flecken. Mit dem Werkzeug „Trend Kante“ der Modellreihe XG-X/CV-X können Prüfungen von Qualitätsmerkmalen und Breitenmessungen gleichzeitig durchgeführt werden.

Überprüfung von Qualitätsmerkmalen an Batteriegehäusen

Überprüfen Sie bestimmte Qualitätsmerkmale von Batteriegehäusen. Bildverarbeitungssysteme wurden für die Erkennung von Schattierungsänderungen eingesetzt, aber manchmal scheitert die Erkennung an dem Einfluss von Unregelmäßigkeiten, die durch glänzende Metalloberflächen verursacht werden.

Die Modellreihe XG-X/CV-X bietet eine Funktion des Bildaufbereitungsfilters, die Schattierungskorrektur, um ungleichmäßige Helligkeit auf der Gehäuseoberfläche auszugleichen und eine stabile Erkennung von Dellen und Fehlern als Defekte zu ermöglichen.

Überprüfung von Qualitätsmerkmalen an CCDs

Erkennen Sie Defekte auf CCD-Oberflächen wie z. B. Werkstofffehler oder Flecken. Konventionelle Bildverarbeitungssysteme konnten Fehler wie Werkstofffehler oder Flecken nicht erkennen.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X wird durch eine Kombination aus Fleckenprüfmodus und der Schattierungskorrektur eine zuverlässige Fehlererkennung erreicht, indem die Kontrastabweichung auf der CCD-Oberfläche ignoriert wird.

Überprüfung von Qualitätsmerkmalen an LED-Teilen

Erkennen Sie mit dem Fleckenprüfmodus Defekte auf den Oberflächen von LED-Geräten. Bisher konnten Bildverarbeitungssysteme subtile Farbunregelmäßigkeiten, die zur Auslieferung von fehlerhaften Produkten führten, nicht erkennen.

Die Modellreihe XG-X/CV-X kann individuelle Farbunregelmäßigkeiten mit dem Schattenkorrekturfilter ausgleichen, um nur die Fehler in allen Produkten stabil und zuverlässig zu erkennen.

Überprüfung der LCD-Hintergrundbeleuchtung auf Fremdkörper

Überprüfen Sie die Qualitätsmerkmale einer LCD-Hintergrundbeleuchtung. Konventionell wurden Sichtkontrollen durchgeführt und dediziertes Prüfpersonal für die jeweiligen Linien eingesetzt. Die Beurteilungskriterien variierten jedoch je nach Personal, und manchmal wurden fehlerhafte Produkte übersehen.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X ermöglicht die hochauflösende Kamera mit 21 Megapixeln und hochpräziser Bildverarbeitung eine Inspektion, ohne dabei kleine Fehler zu übersehen. Dies kann die Auslieferung von fehlerhaften Produkten verhindern.

Prüfung von elektronischen Bauteilen auf fehlerhafte Formteile

Prüfen Sie IC-Kunststoffformen auf fehlerhafte Formen. Bisher konnten Bildverarbeitungssysteme keine kleineren Defekte in der Form erkennen, was zur Auslieferung von fehlerhaften Produkten führte.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X ermöglicht die hochauflösende Kamera mit 21 Megapixeln und hochpräziser Bildverarbeitung eine Prüfung, ohne dabei kleinere Fehler zu übersehen, was die Auslieferung fehlerhafter Produkte verhindern kann.

Prüfung des Farbcodes an einem Widerstand

Beurteilen Sie die Farbcodes an Widerständen. Bisher waren S/W-Kameras nicht in der Lage, Farben zu beurteilen, so dass die Überprüfung von Farbcodes schwierig war.

Die Modellreihe XG-X/CV-X unterstützt Farbkameras und kann durch ihre einzigartige Farbverarbeitung mehrere Farben gleichzeitig auswerten. Dies ermöglicht die Automatisierung und Beschleunigung der Prüfung von Prüfobjekten wie z. B. den Farbcodes an Widerständen.

Prüfung von Keramikchips

Überprüfen Sie die Qualitätsmerkmale an Keramikchips. Bisher konnten Bildverarbeitungssysteme Qualitätsmerkmale nicht exakt prüfen, wenn das Prüfobjekt falsch ausgerichtet war.

Die Modellreihe XG-X/CV-X ermöglicht die exakte Prüfung von Keramikchips durch Positionskorrektur auf Basis der Pilotbohrungen im geprägten Band. Es ist auch möglich, mehrere Punkte gleichzeitig zu prüfen oder jedes Bild mit dem eines Gutteils zu vergleichen, was eine zuverlässige Prüfung gewährleistet.

Erkennung von fehlerhafter Paste auf Leiterplatten

Fehlerhaften Pastenauftrag oder das Löten von Leiterplatten beurteilen. Bei den bisherigen Methoden war die Beurteilung von Paste oder Lot auf Kupferrahmen instabil.

Die Modellreihe XG-X/CV-X unterstützt Farbkameras, um eine zuverlässige Farbunterscheidung zwischen Kupfer und Lot zu gewährleisten.

unzureichende Paste

Prüfen der Formunterschiede von Zuleitungsdrähten

Prüfen Sie die Krümmung von Zuleitungsdrähten. Es war extrem schwierig, die maximale Krümmung zu prüfen oder ihre Lage zu bestimmen, da die Lage unvorhersehbar war.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X kann der Maximalwert einfach durch Scannen ermittelt werden.

Prüfung von Klemmen auf Beschichtungsfehler

Defekte Beschichtungen an den Anschlussstiften erkennen. Bisher konnten S/W-Kameras die Farben nicht unterscheiden, so dass es unmöglich war, Unterschiede zu erkennen, die das Vorhandensein einer Beschichtung oder einer fehlerhaften Beschichtung zeigen.

Die Modellreihe XG-X/CV-X unterstützt eine Reihe von Farbkameras und bietet eine einzigartige Farbverarbeitung, um eine zuverlässige Unterscheidung zwischen Silber und Gold zu gewährleisten, was bei S/W-Kameras schwierig war.

Zu wenig Paste

unebenheit

Prüfung von geprägtem Band auf gequetschte Taschen

Überprüfen Sie die Qualitätsmerkmale von geprägten Bandtaschen. Bisher konnten Bildverarbeitungssysteme nicht auf gequetschte Taschen prüfen, weil sie Unebenheiten nicht erkennen konnten.

Bei der Modellreihe XG-X/CV-X hebt ein koaxiales Licht von oben lediglich die gequetschten Bereiche, um die Erkennung zu ermöglichen. Selbst kleinste Quetschungen können deutlich hervorgehoben werden.

Überprüfung der Position und der Qualitätsmerkmale von HDD-Komponenten

Überprüfen Sie die Rotationsposition und das Erscheinungsbild von HDD-Komponenten. Die konventionelle Suche nach der normalisierten Korrelationsmethode wurde manchmal durch Blendeffekte im Hintergrund beeinträchtigt.

ShapeTrax, die schnelle und hochpräzise Profilsuche der Modellreihe XG-X/CV-X, sorgt für eine stabile Positionsprüfung ohne Beeinträchtigung durch fehlende Punkte.