Typische Anwendungsbeispiele für Bildverarbeitungssysteme in der Elektroindustrie

Zentrale Prüfpunkte

Im multispektralen Modus können selbst kleinste Farbunterschiede präzise erkannt werden. Daher ermöglicht er stabile und zuverlässige Prüfungen, selbst bei Produkten mit einer Vielzahl von Farbmustern.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Die Anwesenheit/Ausrichtung von Mikrochips prüfen, die in einem Trägerband verpackt sind. Die Prüfung ist unabhängig von der Position der Prüfobjekte stabil.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Ein Bildverarbeitungssystem erreicht eine hochauflösende Prüfung, die subtile Farbveränderungen oder winzige Ablösungen erkennen kann. Die Kamera mit 16-facher Geschwindigkeit kann mit Hochgeschwindigkeitslinien mithalten.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Verschiedene Prüfungen von Mikrochips auf einem Träger mit einem einzigen Bildverarbeitungssystem durchführen. Zeilenkameras ermöglichen die gleichzeitige Prüfung von Objekten über große Flächen.

Erkennungsergebnis mit einer Zeilenkamera

Zentrale Prüfpunkte

Wenn die Farbe des Klebstoffs und die des Hintergrunds ähnlich sind, ist eine Unterscheidung der Farben unter den Bedingungen konventioneller Beleuchtung schwierig. Stabilität und Zuverlässigkeit der Prüfung können dabei verloren gehen. Im multispektralen Modus können selbst feinste Farbunterschiede erkannt werden. Dies ermöglicht eine präzise Prüfung des Zustands von Beschichtungen.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Wenn bei einer Oberflächenprüfung auf Schmutz die Farbe kleinerer Fehler ähnlich ist wie die Farbe des Produkts, kann dies dazu führen, dass die Prüfung unzuverlässig ist. Im multispektralen Modus können selbst feinste Farbunterschiede erkannt werden. Dies ermöglicht eine präzise Erkennung der Fehler.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Unter den Bedingungen konventioneller Beleuchtung kann die Erkennung ungelöteter Stellen unzuverlässig sein. Der multispektrale Modus ermöglicht eine präzise Erkennung nur der Farbe des Lötaugenbereichs. Dadurch werden stabile und zuverlässige Prüfungen erreicht.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Bei der Oberflächenprüfung von Wicklungen können die Bedingungen konventioneller Beleuchtung durch die Reflexion der Beleuchtung und die vom Glanz der Wicklungen verursachten Farbunterschiede zu unzuverlässigen Prüfungen führen. Der multispektrale Modus ermöglicht die Erkennung der Fehlstellen des Prüfobjektes. Dadurch werden stabile und zuverlässige Prüfungen erreicht.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Unter den Bedingungen konventioneller Beleuchtung kann es schwierig sein, Farbe und Glanz eines Anschlusses von Verunreinigung oder Schmutz zu unterscheiden. Im multispektralen Modus können selbst kleinste Fehler oder Schmutzteile zuverlässig erkannt werden. Dies ermöglicht stabile und zuverlässige Prüfungen.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Wenn sich die Position des Prüfobjekts und der Hintergrund nur geringfügig unterscheiden, können dadurch Prüfungen auf Fehler im Profil erschwert werden. Der LumiTrax™ Modus mit Teilbeleuchtung aus 4 Richtungen ermöglicht die präzise Erkennung des Profils, und zwar unabhängig von Farbunterschieden. Dadurch werden stabile und zuverlässige Prüfungen erreicht.

Erkennungsergebnis im LumiTrax™-Modus

Zentrale Prüfpunkte

Aufgrund der Glanz- und Farbunterschiede der Wicklungen ist die Extraktion von Farben unter den Bedingungen konventioneller Beleuchtung möglicherweise nicht zuverlässig. Im multispektralen Modus wird die Farberkennung durch die Verwendung von Daten mit 8 Wellenlängen optimiert. Dies ermöglicht präzise Zustandsprüfungen der Spulenwicklungen.

Erkennungsergebnis im multispektralen Modus

Zentrale Prüfpunkte

Der gedruckte Text und das Material auf der Oberfläche von sehr kleinen elektronischen Bauteilen machten es schwierig, lineare Kratzer zu erkennen. Das System hebt das Rauschen des Materials und die aufgedruckten 2D-Informationen auf. Lineare Kratzer können auch auf sehr kleinen Bauteilen zuverlässig erkannt werden.

Erkennungsergebnis mit einer Zeilenkamera

Zentrale Prüfpunkte

Das System kann die Textur und die individuellen Unterschiede der Prüfobjekte aufheben und detaillierte Prüfpunkte an Kristalloszillatoren prüfen.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Eine Prüfung der LED-Oberfläche auf Qualitätsmerkmale, wie z. B.: Fremdkörper, Fehler, Bläschen oder Flecken in Hochgeschwindigkeit, kann den Maschinentakt maximal steigern.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Bei der Prüfung von Batterieoberflächen auf Werkstofffehler oder Dellen war es bislang schwierig, zwischen Aufdruck und Defekt zu unterscheiden. Die LumiTrax-Funktion ermöglicht die Erkennung von Werkstofffehlern und Dellen, indem sie 2D-Informationen wie z. B. den Aufdruck unterdrückt.

Erkennungsergebnis mit Bildverarbeitungssystem und LumiTrax

Zentrale Prüfpunkte

Die genaue Unterscheidung von Werkstofffehlern oder Verformungen an IC-Formen war aufgrund des Einflusses der Textur oder durch Blendeffekte an der Oberfläche schwierig. Die Verwendung der LumiTrax-Funktion ermöglicht diese Erkennung. Sie kann Werkstofffehler oder Verformungen erkennen, indem sie die markierten Zeichen unterdrückt.

Erkennungsergebnis mit Bildverarbeitungssystem und LumiTrax

Zentrale Prüfpunkte

Eine Zeilenkamera ermöglicht die Erkennung von winzigen Löchern und Falten in einer sich bewegenden Kondensatorfolie.

Erkennungsergebnis mit einer Zeilenkamera

Zentrale Prüfpunkte

Das von der Spitze der Steckerstifte reflektierte Licht erfassen, um winzige Krümmungen in den Stiften zu finden. Ein spezielles Werkzeugpaket für die Steckerprüfung macht das Teachen überflüssig und vereinfacht das Einstellen der Prüfparameter.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Mit einem Bildverarbeitungssystem die Abmessungen und Winkel mehrerer Abschnitte einer Lithium-Ionen-Batterie prüfen. Der Einsatz eines 21-Megapixel-Bildverarbeitungssystems ermöglicht eine Prüfung mit hoher Auflösung.

Erkennungsergebnis mit einem 21-Megapixel-Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Durch den Einsatz eines hochauflösenden Bildverarbeitungssystems mit 16-facher Geschwindigkeit wird eine hochpräzise Positionierung erreicht.

Ausrichtung mit Bildverarbeitungssystemen

Zentrale Prüfpunkte

Die Bildverarbeitungssysteme von KEYENCE unterstützen Roboter vieler Hersteller und ermöglichen eine einfache Direktanbindung. Dadurch können erhebliche Arbeitsstunden für die Inbetriebnahme eingespart werden.

Korrektur der Fehlausrichtung mithilfe eines Bildverarbeitungssystems

Erfassungsbild

Zentrale Prüfpunkte

Die mit dem Laser geschriebenen Zeichen/2D-Codes auf der Oberfläche von Mikrochips prüfen. Ein einziges Bildverarbeitungssystem kann sowohl Zeichen, wie z. B. Teilenummern, als auch 2D-Codes gleichzeitig erkennen.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Durch den Einsatz eines hochauflösenden Bildverarbeitungssystems kann eine ganze Leiterplatte im Sichtfeld erfasst werden. Dies ermöglicht die gleichzeitige Prüfung von Steckerabständen und anderen Objekten sowie die Erkennung und Beurteilung von Zeicheninformationen und 2D-Codes.

Erkennungsergebnis mit einem Bildverarbeitungssystem

Zentrale Prüfpunkte

Das Bildverarbeitungssystem mit Streifenprojektion von KEYENCE erzeugt mithilfe von 3D-Daten Kontraste, die nur auf der Form basieren und nicht auf der Oberflächenbeschaffenheit oder Farbe. Dies ermöglicht die Durchführung von Vollständigkeitskontrollen, Breiten- und Volumenmessungen sowie die Erkennung von Lücken im Dichtmittel und von Dichtraupen. Für Prüfungen mit großem Bildfeld ist eine großformatige Beleuchtung verfügbar.

Erkennungsergebnis mit Streifenprojektionsbeleuchtung

Zentrale Prüfpunkte

Neben konventionellen 2D-Prüfungen, wie des Pin-Abstands, können 3D-Bilder mit Höheninformationen für die Prüfung auf falsch gesetzte Pins verwendet werden. Auch umgefallene Komponenten lassen sich durch einfachen Vergleich mit dem 3D-Bild eines bekannten fehlerfreien Teils leicht erkennen. Selbst bei geringem Kontrast oder komplexen Hintergrundstrukturen.
* Zur Messung der Pin-Höhe wird das multispektrale 3D-Messsystem XT empfohlen.

Erkennungsergebnis mit Streifenprojektionsbeleuchtung

Zentrale Prüfpunkte

Ohne Höhendaten zur Erkennung von Merkmalen ist die Prüfung einer gesamten Trägerplatte schwierig, wenn der Kontrast zwischen den Teilemerkmale sowie zwischen den Teilen und dem Hintergrund gering ist. Mit zusätzlichen 3D-Höheninformationen ist die vollständige Prüfung der Trägerplatte möglich, ohne Beeinträchtigung durch scheinbar gleiche Farben. Neben der Anzahl können auch abweichende Varianten, Unterschiede zwischen Vorder- und Rückseite sowie falsch ausgerichtete Teile erkannt werden. LumiTrax™-Bilder können gleichzeitig erfasst werden. Dabei werden die Einflüsse von Umgebungslicht eliminiert und die erhabenen Merkmale auf der gesamten Trägerplatte deutlicher hervorgehoben.
Der LumiTrax™-Algorithmus erzeugt dabei zwei Bilder: ein Bild mit Glanzunterdrückung und eines mit Betonung der Höhenmerkmale, ohne Berücksichtigung der Farben.

Erkennungsergebnis mit Streifenprojektionsbeleuchtung

Zentrale Prüfpunkte

Die Erkennung von Verformungen wie z. B. Verzug gestaltete sich mit Bildverarbeitungssystemen bislang schwierig. Durch die Kombination von Laser-Wegmesssensoren und Bildverarbeitungssystemen wird die Prüfung auf Verzug von Leiterplatten und das Vorhandensein von bestückten Bauteilen auf Basis von Höheninformationen durchgeführt.

Erkennung durch Einsatz eines Laser-Wegmesssensors und 3D-Messung

Zentrale Prüfpunkte

Dies ermöglicht nicht nur die Messung der Verbiegung oder des Abstands von Steckerstiften, sondern durch den Einsatz von 3D-Bildverarbeitung auch die Messung in Höhenrichtung. Durch die Verwendung des Gehäuses als Bezugsebene erreicht das System eine stabile Prüfung unabhängig von der Position oder dem Kippeln der Messobjekte.

Erkennungsergebnis mit einer 3D-Kamera