Deutschland

Neue 3D-Bildverarbeitungstechnologie

  • Modellreihe XG-X

    • stabile Prüfung ohne Totzone
    • Unterdrückung von Rauschen
    • Überprüfung von Lotbrücken/-volumen
    • Mängelprüfung bei elektronischen Komponenten
    • Prüfung auf Kratzer, Dimensionen und Beschriftungen

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Lötstellenprüfung mit 3D-Bildverarbeitung

Lötstellenprüfung mit 3D-Bildverarbeitung
  • [Dateityp]PDF:2.14MB

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