Deutschland

Höhenmessung an einem Drahtbond

Height measurement of a wire bond

Halbleiterherstellung

Fehlerhafte Bondingdrähte können zu Leiterplatten-Fehlfunktionen führen.

Vorteil

Durch den 2-μm-Lichtpunkt und der doppelten Abtastung wird die Stabilität der Messungen gewährleistet.

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