Bildverarbeitung

Modellreihe XG-X

3D-Anwendungsbeispiele der Modellreihe XG-X

Das 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X ermöglicht Applikationslösungen, die mit dem Profilscanner LJ-V allein nicht zu lösen waren.

Prüfung von Breite, Höhe und Volumen einer Kleberaupe

Konventionelle Laser-Wegmesssensoren messen die Höhe, haben jedoch Schwierigkeiten mit dem Messen von Fläche oder Volumen.

Mit dem flexiblen 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X sind Messungen von Höhe, Breite und Volumen sowie andere Überprüfungen möglich.

Ebenheitsmessung

Konventionelle Messtaster und Laser-Wegmesssensoren haben aufgrund von verzerrten oder gelösten Teilen Schwierigkeiten bei stabilen Messungen.

Das 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X korrigiert Produktvariationen und führt stabile Messungen durch.

Prüfung der Form von Schweißnähten

Konventionelle 2D-Flächenkameras haben aufgrund von geringen Kontrasten, inkonsistenten Färbungen, Blendlicht oder Oberflächenwölbungen Schwierigkeiten bei der Überprüfung von Schweißnähten.

Das 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X führt stabile Prüfungen durch, ohne dabei durch die Oberflächenbeschaffenheit beeinflusst zu werden.

Optische Zeichenerkennung (OCR)

Konventionelle 2D-Flächenkameras haben aufgrund von gedruckten Bildern und Mustern im Hintergrund Probleme mit dem Lesen von angehobenen Zeichen.

Mit dem 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X ist OCR durch die Erkennung der Höhe der Zeichen möglich.

Überprüfung von Lötbrücken und Lötvolumen

Konventionelle 2D-Flächenkameras haben dabei aufgrund von Leiterplattenmustern und der Oberflächenbeschaffenheit von Lötstellen Schwierigkeiten.

Das 3D-Bildverarbeitungssystem der Modellreihe XG-X überprüft verlässlich Vorhandensein, Brücken und Volumen von Lötstellen.

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