Deutschland

Mikroskopisch kleine Messobjekte

Unschlagbare Leistung bei Automations- und Messanwendungen.

Höhe des Bondingdrahtes

Höhe des Bondingdrahtes

Höhe des Bondingdrahtes

Der oberflächenabtastende konfokale Laser-Wegmessgeber der Modellreihe LT-9000 findet mangelhafte Schweißstellen, die durch eine schlechte Einstellung oder einen Fehler der Drahtbondingmaschine verursacht wurden. Für die Messobjektpositionierung muss nur ein 85-fach vergrößertes Bild am Monitor betrachtet werden. Das hochpräzise Oberflächenabtastverfahren arbeitet mit einem extrem kleinen Lichtpunkt von nur 2 µm Durchmesser und gewährleistet dadurch selbst bei dünnsten Drähten extrem zuverlässige Messungen.

Oberflächenprofil von Diamantklingen

Oberflächenprofil

Oberflächenprofil von Diamantklingen

Der oberflächenabtastende konfokale Laser-Wegmessgeber LT-9000 überprüft den Oberflächenzustand einer Diamantklinge, mit der Wafer geschnitten werden, und kontrolliert die Rauheit der Diamantschicht. Die Messauflösung beträgt dabei 0,3 μm, und das Ergebnis der Messung der Profilwellenform kann am Monitor abgelesen werden. Das hochpräzise Oberflächen-Abtastverfahren garantiert eine präzise Profilmessung der Klingenoberfläche.

Messung der Markierungstiefe auf Kunststoff

Markierungstiefe

Messung der Markierungstiefe auf Kunststoff

Der oberflächenabtastende konfokale Laser-Wegmessgeber LT-9000 misst die Tiefe von Markierungen auf einer Kunststoffform eines ICs, auf der zahlreiche Zahlen und andere Daten von einem Laser-Markiergerät eingetragen wurden. Der Bediener kann das Messobjekt mit einer Auflösung von 0,3 μm messen und gleichzeitig das 85-fach vergrößerte Bild des Messobjekts am Monitor betrachten. Die Verwendung eines beweglichen Objekttisches ermöglicht die Messung der Tiefe und Breite der Markierung. Die Messauflösung beträgt dabei 0,3 μm, und das Ergebnis der Messung der Profilwellenform kann am Monitor überprüft werden. Das hochpräzise Oberflächen-Abtastverfahren garantiert eine präzise Profilmessung der Oberfläche.

Messung der Ätztiefe am Wafer

Ätztiefe

Messung der Ätztiefe am Wafer

Der oberflächenabtastende konfokale Laser-Wegmessgeber LT-9000 überprüft den Ätzvorgang, mit dem Muster auf den Wafern erstellt werden. Die mit einer Auflösung von 0,3 μm erhaltenen Messdaten können als Profilwellenform am Monitor abgebildet werden. Die Ätztiefe bzw. das Oberflächenprofil lassen sich auf diese Weise komfortabel messen. Das hochpräzise Oberflächen-Abtastverfahren garantiert selbst bei feuchten Objekten extrem präzise Messungen.

Messung der Rillentiefe für Dosenlaschen

Rillentiefe

Messung der Rillentiefe für Dosenlaschen

Der oberflächenabtastende konfokale Laser-Wegmessgeber LT-9000 misst die exakte Tiefe und das Profil der Rillen für die Laschen von Getränkedosen. Selbst bei glänzenden Objekten sind stabile Messungen kein Problem. Der Bediener kann das Messobjekt mit einer Auflösung von 0,3 μm messen und gleichzeitig das 85-fach vergrößerte Bild des Messobjekts am Monitor betrachten. Die Verwendung eines beweglichen Objekttisches ermöglicht die Messung der Tiefe und Breite der Rille. Die Messauflösung beträgt dabei 0,3 μm, und das Ergebnis der Messung der Profilwellenform kann am Monitor überprüft werden. Das hochpräzise Oberflächen-Abtastverfahren garantiert eine exakte Profilmessung der Oberfläche.