Konfokales 3D Laserscanning-Mikroskop

Modellreihe VK-X

Systemkonfiguration

Systemkonfiguration

Umfangreiches Zubehör für verschiedene Anwendungen

Umfangreiches Zubehör für verschiedene Anwendungen

Stativ für Modellreihe VK

Das Erweiterungsstativ wird an der Rückseite des Mikroskops angebracht. Dadurch kann der Messkopf stufenlos in der Höhe verstellt werden. Für sehr präzise Messungen bei sehr hohen Vergrößerungen erhöhen Distanzplatten die Stabilität zusätzlich.

Objektive

Objektive

Es steht eine breite Palette an Objektiven zur Auswahl: ein breites Angebot unterschiedlicher Vergrößerungen, Optiken mit besonders hoher numerischer Apertur oder mit großem Arbeitsabstand - je nachdem was Ihre Anwendung erfordert.

300 mm Wafer-Objekttisch

300 mm Wafer-Objekttisch

Ermöglicht die Betrachtung und Analyse der gesamten Fläche eines 300 mm großen Wafers. Montagefreundliche Bauweise.

Elektromechanischer Objekttisch

Elektromechanischer Objekttisch

Der elektromechanische Objekttisch erleichtert die automatische Bildzusammenführung und den automatischen Messmodus per Makroprogramm. Montagefreundliche Bauweise.
* Optional ist auch ein 100 mm x 100 mm motorisierter Objekttisch erhältlich

Flexibilität

Flexibilität

Zerstörungsfreie Betrachtung und Analyse beliebiger Punkte auf großformatigen Messobjekten, wie etwa großen Flüssigkristallpanels oder großen Platinen, durch Montieren des Messkopfs auf dem Koordinaten-Objekttisch eines Zulieferers.

ISO 25178
Oberflächenbeschaffenheit Messmodul VK-H1XR

Oberflächenbeschaffenheit-Messmodul VK-H1XRR

Dieses Modul misst Rauheiten nach der ISO-Norm 25178.

Breite Palette an komfortablen Messfunktionen
Analyse-Erweiterungsmodul VK-H1XP [Sonderzubehör]

Messungen von Vertiefungen/Vorsprüngen

Das Software Analyse-Erweiterungsmodul kann Bereiche oberhalb (Vorsprünge) oder unterhalb (Vertiefungen) festgelegter Grenzwerte erfassen. Somit lassen sich Flächenanteile und Volumina messen.

Messungen von Vertiefungen

Messungen von Vertiefungen

Oberfläche eines Metallteils nach der Verarbeitung (3000x)

Messungen von Vorsprüngen

Messungen von Vorsprüngen

BGA(Ball Grid Array)- Punkt (2000x)

Positionsausgleich

Wenn zuvor ein Standardobjekt gespeichert worden ist und nun in einer Vorlage ein anderes Bild geöffnet wird, führt das Software Analyse-Erweiterungsmodul eine automatische Kompensation der Bildposition durch, so dass das Bild an der gleichen Position geöffnet wird wie das gespeicherte Objekt. Diese Funktion sorgt für Effizienz bei der Bearbeitung umfangreicher Datenmengen.

Automatische Positionskompensation

Automatische Positionskompensation

Drahtbonding (1000x)

Analyse des Höhenunterschieds

Analyse des Höhenunterschieds

Analysiert den Unterschied zwischen zwei Oberflächen. Ermöglicht eine oberflächenbasierte Bildanalyse, mit der sich auch winzigste Änderungen erfassen lassen.

Kugelmessungen und Oberflächen-Winkelmessungen

Die Winkel zwischen verschiedenen Ebenen können zueinander gemessen werden. Radien kreisförmiger Strukturen lassen sich ebenso messen. Dabei werden die markierten Oberflächen automatisch analysiert und Winkel oder Radius automatisch vermessen. Dies erhöht die Messgenauigkeit enorm.

Kugelmessung

Kugelmessung

Mikrolinsen (1000x)

Software zur Partikelanalyse VK-H1XG

Software für Partikel-Analyse VK-H1XG

Ermöglicht das automatische Abgrenzen von Kreisformen, Expansion und Degeneration bei Messobjekten, die innerhalb des Betrachtungsbereichs des Mikroskops zahlreiche Partikel (Kreise) aufweisen. Nach Durchführung der Vorbereitung der erfassten Bilddaten (z. B. automatisches Abgrenzen von Kreisformen)
können Messungen von Menge, Partikeldurchmesser sowie Haupt- und Nebenachsen vorgenommen werden.

Bibliothek für Messprojektoren

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